【科道芯国】【芯片研发】 实习生招聘+校招； 不限专业

银子传说

现四川科道芯国智能股份有限公司启动实习生招聘（2021年毕业），招聘岗位为芯片研发类，具体如下详述：
        【芯片设计】：理工类专业，具体专业不限，所在专业排名前30%； 岗位工作内容：使用verilog语言进行ASIC芯片和FPGA实现设计，综合，低功耗设计等；
        【芯片验证】：理工类专业，具体专业不限，所在专业排名前30%；岗位工作内容：使用SV+UVM进行芯片验证工作，包括UT、IT、ST、低功耗验证、网表验证等
        【模拟/射频】：微波/电磁场、射频、模拟等相关专业或在校科研方向；岗位工作内容：进行射频前端、模拟IC设计，包括且不限于PA、LNA、LDO、PMU等芯片电路设计
        【固件开发】：理工类专业，具体专业不限，所在专业排名前30%；使用C语言进行Firmware开发，应用于SOC芯片。
        以上不限专业的招聘，因为我司有比较完善的培养体系（甚至优于海思），只要员工自身的学习能力不太差，基本都能培养成为很专业的工程师。这套培养体系也经过了超过4届的应届生实践，效果非常好。对于意向于投身到芯片行业的同学来说，这是个非常难得的机会。当前芯片行业风口，中流击水浪遏飞舟，成就自己一番事业，服务于国家战略，它不香么？
        公司的产品研发方向为物联网芯片，包括且不限于NFC、BT、UWB、WiFi领域芯片，属于数模混合的SOC芯片，市场前景非常不错。
        签约方式是：三方协议+实习合同。待您拿到毕业证和学位证时，直接转正式员工。因为培养人才方面企业会投入大量的成本，所以需要签约至少在本单位工作两年，本科的同学请务必确定将不会读研，再进行简历投递哈。
        实习薪资：本科5K；硕士7.5K； 三方协议薪资请面询，在成都地区非常有竞争力；
        实习期间希望您的在岗时间能≥4 day/week，便于统一组织培训和参与项目，毕业论文写作或学校事务都可以单独请假，不影响学业/毕业相关事宜。请与导师沟通确认可外出实习，由于今年受疫情影响就业，应该是比较容易申请到校外实习的哈。
        简历投递方式： liuxb@keydom.com.cn   也欢迎微信咨询： 17721889927
        公司地址：天府软件园C区11栋22楼

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科道芯国致力于物联网芯片研发，省科技厅批准成立《四川省物联网IC芯片设计及应用工程技术研究中心》也是由我司承办。近期我司董事长与成电成立陈星弼.科道芯国教育基金的事宜也经成电新闻广泛报到。百度可知：
“朱琳琳校友捐赠1000万元 成立电子科技大学陈星弼·科道芯国教育发展基金”


关于职业发展这方面，很多同学想毕业去大型公司（*思、*光、*原等），这些本没有对错，根据我们最近几年在人才市场看到的简历情况来看，很多人都在大公司里面成为了螺丝钉，锻炼的机会少之又少，3~4年都还在做同样的小模块，提升空间非常有限。当然，到中小型公司也是需要看清楚团队具体情况的，一定要避免一些没有技术实力的公司。我们还是有信心自夸一把的，加入我们团队，你的技术和项目经历成长将是火箭速度！